PCDIY!業界新聞
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Seagate 8TB硬碟艦隊報到,滿足全方位大容量儲存需求!
全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技(NASDAQ: STX)宣布推出全新8TB高容量硬碟產品組合,包括Seagate® Enterprise Capacity 3.5 HDD、Seagate® Enterprise NAS HDD以及Seagate® Kinetic HDD,提供中小型和大型企業最高容量、最可靠和效能最優異的儲存解決方案,所有產品都針對不同市場最佳化,以符合其獨特的儲存需求。 希捷科技行銷副總裁Scott Horn表示:「當今的客戶需要能夠支援多元複雜、有時甚至非常特殊的應用和工作負載需求,因此我們在設計產品時,深入考量儲存資料的類別、效能與耗能需求、作業環境、網絡拓墣、系統運行時間等要素,確保客戶能夠運用最適切的儲存技術來因應工作上的需求。這種客戶至上的思維,讓我們打造出業界最強大的8TB儲存產品組合。」 在雲端和傳統企業市場中,企業需要高容量和可靠度高的資料儲存解決方案。希捷的8TB Enterprise Capacity 3.5 HDD 透過結合傳統磁紀錄硬碟技術,輔以經過九個世代的資料中心創新來滿足上述需求。 此外,企業客戶也希望他們的儲存解決方案具備世界級效能,8TB Enterprise Capacity 3.5 HDD的隨機讀寫效能比前幾世代產品提高100%,能為客戶大幅改善企業IT效能表現。 Supermicro行銷暨業務發展副總裁Don Clegg表示:「Supermicro廣泛的SuperServer和SuperStorage解決方案為企業、資料中心、雲端及高效能運算環境,提供無與倫比的效能、效率、密度和可靠性。 結合希捷的新產品組合8TB 3.5 Enterprise 和Kinetic HDD,我們能夠以更具成本效益的方式,提供業界最先進的綠能運算(Green Computing)平台,滿足不斷擴張的網路級儲存需求。」 中小企業也需要高可靠性,但同時也要求儲存解決方案具備支援企業等級效能的擴充性,以因應業務轉變和公司成長。希捷的8TB Enterprise NAS HDD將傳統硬碟技術更上層樓,可為任何一款直立式和機架式解決方案提供比前一代6TB硬碟高三分之一的儲存密度。 此密度優勢代表硬碟數量減少卻不必犧牲容量,進而降低電力消耗,並節省伺服器和資料中心內寶貴的空間,協助改善IT成本結構、增加對企業的服務價值。 對於想要運用開源創新而轉移至雲端的企業來說,8TB Kinetic HDD強調向外擴充(scaled-out)儲存和資料中心的快速部署,可有效節省總持有成本 (TCO)。對於著重資料歸檔的企業,如疊瓦式磁錄技術等新興科技具有其策略性和商業價值。而該儲存解決方案與Kinetic Open Storage platform結合,則能夠改變總持有成本的結構。 歐洲核子研究組織 (CERN)負責IT部門資料與儲存服務的代理領導人Dirk Duellmann表示:「希捷硬碟的提升程度令我印象深刻。我們透過CERN openlab和希捷的合作項目之一,目標就是透過Kinetic硬碟達到預期的TCO和擴充效益。這些測試是在CERN為大型強子對撞機 (Large Hadron Collider) 所部署之100PB等級儲存測試環境下進行。」 該平台透過重新定義和大幅簡化當今使用環境之下的儲存架構,來達到降低TCO的目標。藉由結合開放原始碼的物件儲存協定與乙太網路連線,Kinetic HDD運用簡單的Key/Value介面,消除傳統硬體和軟體的多層架構,也因此消除或大幅減少傳統儲存伺服器的數量,進而降低設備資本支出、電力消耗,以及為了管理儲存設備所衍生的人員支出,最高能節省高達70%的費用。 目前,上述所有硬碟已提供給特定客戶測試,並將在今年底開始大規模供貨。欲知更多希捷8TB高容量儲存產品資訊,請瀏覽www.seagate.com/8TBhdd。 連結=(01)Seagate Archive HDD v2 8TB開箱實測,ST8000AS0002希捷冷資料硬碟效能大公開![http://www.pcdiy.com.tw/webroot/article_new.php?art=1365]
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英特爾推出史上最強處理器 第6代Intel® Core™(酷睿™)處理器
英特爾公司今日推出英特爾史上最強的第6代Intel® Core™處理器系列,象徵人與電腦之間關係的轉捩點。第6代Intel Core處理器以史上最低的功耗、展現更高的效能與嶄新的高互動感經驗,並打造出類型最多元的裝置設計,從超行動力的智慧電腦棒(Computer Stick)、高解析度的二合一裝置( 2 in 1)桌上型電腦、一直到新款行動工作站。 現今全球有超過5億台電腦已使用了四到五年以上,要啟動這些舊電腦得花很長的時間,電池很快耗盡電力,也無法發揮現今各種嶄新經驗的優勢。採用全新Skylake微架構並運用英特爾先進14奈米製程的第6代Intel Core處理器,和平均使用5年的電腦相比,效能註三快上2.5倍、電池續航力註四多3倍,繪圖效能甚至提升30倍註五,因此能提供無縫流暢的遊戲與影音體驗。此外,新款電腦的機身厚度與重量將可減半,電腦喚醒時間縮短,而且電池續航力幾乎能應付一整天在外的使用需求註六。 英特爾資深副總裁暨用戶端運算事業群總經理Kirk Skaugen表示:「新的第6代Intel Core處理器提供許多前所未見的大躍進。內含新款第6代Intel Core處理器的系統有更佳的效能、電池壽命以及安全性。且造就出令人驚豔的、最新PC使用經驗,像是臉部辨識登入電腦以及個人語音助理。第6代Intel Core處理器與Windows 10的絕妙組合,加上各家PC製造商開發出外型絕美的機種,現在絕對是購買新電腦的最佳時機。」 全新第6代Intel Core處理器系列讓英特爾得以協助業界開發種類眾多的產品來滿足各種需求。Intel® Core™ M 處理器提供旗艦級平板電腦註七高出2倍的效能,推出Intel Core m3、m5、以及m7等產品,讓大家一目了然,輕鬆挑選出最符合自己需求的Intel Core m裝置。Intel®智慧電腦棒亦擴展陣容,加入內含Intel® Core M 處理器的版本。 這些新一代英特爾處理器還內含許多行動設計的第一創舉:包括行動「K」系列規格產品,這款無鎖頻的處理器讓使用者進一步掌控電腦的運作效能,相較於新款四核心Intel® Core™ i5處理器,行動多工註八的效能大幅提高60%;另外Intel® Xeon® E3處理器系列現已搭載於行動工作站。 此外,第6代Intel Core處理器在繪圖效能註九方面帶來大幅改進,除了呈現驚人的遊戲場景,在4K內容創作與媒體播放也有絕佳的表現。最新Intel® Speed Shift技術改善行動系統的反應力,舉例而言,使用者套用相片濾鏡的速度可加快45%註十。 除此之外,第6代Intel Core處理器系列與Intel Xeon平台將提供嶄新的功能和使用經驗。更多裝置將內含USB Type-C規格的Thunderbolt ™ 3,讓一個壓縮連接埠完成所有工作。Intel® RealSense™鏡頭現已搭載於多款內含Intel Core處理器的二合一裝置、筆記型電腦、以及整合式全功能電腦(All-in-One)系統,帶來全新的景深感測功能與擬真使用經驗,讓人們能拍攝與分享栩栩如生的3-D自拍照、掃瞄物件以及3D列印,並能在進行視訊聊天時輕易去除與更換畫面的背景。 第6代Intel Core處理器也協助推展英特爾的「無線」計畫,透過Intel® WiDi或Pro WiDi帶來現今最棒的無線顯示體驗。這項技術讓人們能輕鬆地將電腦的內容分享到電視、螢幕或投影機,而且無需用到惱人的纜線。 第6代Intel Core處理器系列協助Windows® 10作業系統功能的最佳化,像是Cortana*與Windows Hello*等,讓人們與科技更無縫且自然地互動。內含Intel® RealSense鏡頭的裝置搭配Windows Hello,讓人們能利用臉部辨識功能安全地登入電腦。此外,眾多內含第6代Intel Core處理器的系統中也有Intel Security的True Key™技術,帶來安全無虞的使用經驗,無須費神記憶每個網站的密碼,輕鬆登入各種裝置與網站。 在未來幾個月,英特爾計畫推出超過48款第6代Intel Core處理器系列的產品,內含Intel® Iris™與Iris Pro顯示晶片,其中包括行動工作站專用的Intel Xeon E3-1500M處理器系列,以及專為商業與企業設計的第6代Intel® vPro™處理器。 全球各地製造商在未來幾個月將陸續推出各種外型的裝置。此外,英特爾現正推出超過25款物聯網(IoT)專屬產品,提供保證7年的供貨期,以及錯誤校正碼(error correcting code,ECC)機制,並涵蓋不同的熱設計功耗(TDP)範圍。 包括零售、醫療、工業、數位監控與保全業,都能受益於全新第6代Intel Core處理器的諸多改良,以及從終端一路到雲端的物聯網設計。 Intel、Intel Core、Xeon、RealSense、Iris以及True Key與Intel標誌為Intel Corporation在美國和其他國家附屬公司的商標或註冊商標。 *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。 Microsoft與Windows為微軟在美國和其他國家附屬公司的商標或註冊商標。 註一:英特爾技術的特點和優勢取決於系統配置,並且可能需要允許的硬體、軟體和服務啟用。效能因系統配置而異。沒有任何電腦是絕對安全的。欲知更多資訊,請與您的系統製造商或零售商或學習或至 http://support.intel.com。 註二:第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:效能提高2.5倍(SYSmark 2014)、電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上運行Windows 10對比在i5-520UM上運行Windows 7)。 註三:第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:效能提高2.5倍(SYSmark 2014)。 註四:第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上運行Windows 10對比在i5-520UM上運行Windows 7)。 註五:第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:繪圖效能提高30倍(3D Mark Cloud Gate 繪圖測試子項目分數)。 註六:推估Intel Core M7-6Y75 在播放本機內的1080p解析度影片,使用容量36瓦小時的電池。 註七:根據TabletMark與WebXPRT 2015的量測數據(Intel® Core™ m7-6Y75 CRB對比iPad Air 2)。 註八:Intel® Core™ i5-6300HQ對比Intel® Core™ i5-4300M,使用SPEC int_rate_base2006進行量測。 註九:Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦) 對比Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦) ,使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註十:Intel® Core™ i5-6200U WebXPRT*2015 (整體提升20%),在WebXPRT*2015的相片處理測試子項目中更提高45%。 效能測試中使用的軟體與作業負載,可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。 包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試,是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業、與功能進行量測。這些因素若有任何異動,均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據,協助您充分評估欲購買產品的性能,包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。 完整資訊請上網參閱http://www.intel.com/performance。 文中提及的結果,是根據英特爾內部分析、架構模擬、或模型研究所作出的估算與模擬,僅供參考之用。舉凡系統硬體、軟體、或組態方面若有任何差異,皆可能影響實際效能。 「警告:變更PC時脈頻率與/或電壓可能導致: (i)系統穩定度下降,以及導致系統、記憶體、與處理器的可用壽命縮短; (ii)導致處理器與其他系統零組件失效; (iii)造成系統效能下滑; (iv)造成額外的發熱或其他損壞; (v)影響系統資料的完整性。若使用者自行變更時脈頻率與/或電壓,英特爾對於處理器執行任何特定用途的適用性概不承擔任何責任。請向記憶體製造商洽詢產品保固以及更多詳細資訊。」 所有產品、日期、數據僅根據當前預期,日後可能有所異動,恕不另行通知。 本文中的英特爾產品計畫,並非英特爾正式產品藍圖計畫。請洽詢英特爾業務代表,索取英特爾目前產品藍圖計畫。 SYSmark* 2014是BAPCo的效能量測指標,用來量測Windows平台的效能。SYSmark用來測試三種使用情境:辦公室生產力、媒體創作、以及數據/金融分析。SYSmark涵蓋包括微軟與Adobe等ISV業者的各種實際應用程式。 WebXPRT* 2015是Principled Technologies的一項效能量測程式,用來量測各種Web應用的效能,包含6種使用情境:相片編修、整理相簿、股票選擇權詢價、本機記錄、銷售圖表、以及DNA定序分析。WebXPRT能測試各種現代的瀏覽器技術,包括HTML5 Canvas 2D、HTML5 Table、HTML5 Local Storage、HTML5 Web Workers、AES 加密、 DOM 、以及JavaScript*。 3DMark*是Futuremark*的一款效能測量程式,用來測量DX* 9 / OpenGL* ES 2.0、DX 10、以及DX 11遊戲效能,共包含四項主要測試:「Ice Storm」測量DX 9 / OpenGL ES 2.0;「Sling Shot」 測量OpenGL ES 3.0/1;「Cloud Gate」測量DX 10;「Sky Diver」測量DX11;「Fire Strike」則是測量 DX 11 的繪圖效能。 SPEC* CPU2006是SPEC機構的一款效能量測程式,透過各項密集運算的應用子項目來量測裝置的效能與吞吐量。SPECint*_base2006能量測裝置完成一次整數運算作業所耗費的時間。SPECint*_rate_base2006能量測吞吐量以及一部裝置在一定時間內能完成多少整數運算作業。 Windows* HD本機影片播放元件平均功耗。拆除所有連結的USB裝置,連結到本地端的WiFi基地台,並將螢幕亮度調到200 nits (關閉DPST,在白色背景下將亮度調至200 nit,然後再啟動DPST)。靜候10分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows metro播放程式開啟《Tears of Steel》短片( 解析度1080p的H264格式影片,流量為10MBps)。量測出播放影片時的平均功耗。重複量測3次然後取中間值。 電池壽命與效能測量是在英特爾參考設計平台上進行。 Intel Reference Platform即是新系統範例。各家系統製造商的產品因設計不同,其效能也有所差異。 Intel CRB公板,Intel® Core™ M-5Y71處理器,熱設計功耗PL1=4.5瓦,2核心4執行緒,升頻至2.9GHz/2.6GHz,記憶體:2支2GB LPDDR3-1600,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板,Intel® Core™ M7-6Y75,熱設計功耗1 PL1=4.5瓦,2核心4執行緒,升頻至3.1GHz/2.9GHz,記憶體:2支2GB LPDDR3-1600,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i7-6920HQ處理器,熱設計功耗45瓦,4核心8執行緒,升頻至3.8GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel 固態硬碟 240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i5-6200U處理器3,熱設計功耗PL1=15瓦,2核心4執行緒,升頻至3.4GHz/3.2GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。繪圖驅動程式:15.40.4225版。 Intel® Core™ i5-520UM 處理器 (時脈為1.86 GHz,4執行緒/2核心,3M快取),裝於Acer Aspire One* 1830T-3721:熱設計功耗18瓦。BIOS版本: Insyde v.1.11*,繪圖:Intel HD繪圖(驅動程式版本v. 8.15.10.2104),記憶體: 8 GB (2支4 GB) DDR3 1333 Mhz,硬碟機:Seagate* 500 GB,作業系統:Windows* 7,電池容量: 62瓦小時。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i5-6300HQ處理器,熱設計功耗45瓦,4核心4執行緒,升頻至3.2GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel固態硬碟240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板, Intel® Core™ i5-4300M處理器,熱設計功耗37瓦,2核心4執行緒,升頻至3.3GHz,記憶體:2支4GB DDR3-1600,儲存媒體: Intel固態硬碟240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200.。 Intel CRB公板、Intel® Core™ i7-4910MQ處理器,熱設計功耗47瓦,4核心8執行緒,升頻至3.9GHz,記憶體:2支4GB DDR3L-1600,儲存媒體:Intel固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1200。 #廠商資訊 廠商名稱:英特爾 (intel) 廠商網址:www.intel.com.tw 廠商電話:0800455168
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英特爾樹立運算新標準 推出英特爾史上最強的第6代Intel® Core™ (酷睿™) 處理器系列 與行動工作站專用Intel® Xeon®處理器
第6代Intel® Core™ (酷睿™) 處理器系列與行動工作站專用Intel® Xeon®處理器是英特爾最新一波上市的14奈米處理器。 搭配Intel® 100系列與Intel® CM236晶片組,能帶來大幅躍升的效能與電源使用效益並呈現驚人的視覺效果、造就最多元的設計、搭配Windows® 10作業系統時亦發揮極致的使用者經驗。 這些新產品是英特爾史上最強大的處理器,為業界樹立起新的運算標準,相較於5年前出廠的筆電註一,不僅效能提高2.5倍、電池續航力延長3倍,3D繪圖效能更是大幅提高30倍。 第6代Intel Core是英特爾史上擴充性最高的處理器系列,且協助廠商開發種類最多元的機種,從智慧電腦棒(compute stick)、平板電腦、可拆卸式與可變形超薄二合一(2 in 1)裝置、超極緻筆電™ (Ultrabook™)、掀蓋式筆電等裝置,一直涵蓋到整合式全功能電腦(All-in-One)、迷你桌上型電腦、工作站與遊戲專用系統等裝置,以迎合各種生活型態與工作模式。 • 五款4.5瓦Intel Core Y系列處理器,為小尺寸螢幕的可拆卸式二合一以及可變形二合一裝置所設計。 • 十款15瓦與四款28瓦 Intel Core U系列處理器,為可變形二合一裝置與超薄掀蓋式筆電量身打造。 • 六款45瓦Intel Core H系列處理器,為薄型掀蓋式與大螢幕筆電量身打造。 • 一款45瓦Intel Core H系列無鎖頻行動平台K規格處理器,為玩家級筆電量身打造。 • 兩款為行動工作站量身打造的45瓦Intel® Xeon®處理器。 • 十款65瓦與8款35瓦Intel Core S系列處理器,為直立式遊戲主機、整合式全功能電腦(All-in-One)、以及迷你桌上型電腦量身打造。 • 兩款91瓦桌上型Intel Core S系列處理器,為超頻與遊戲玩家量身打造。 第6代Intel Core處理器採用的Skylake架構歷經超過4年的研發,提供優異的處理器與繪圖效能、播放高解析度影片、以及為無風扇的低功耗系統提供無間隙的即時反應能力,並能向上擴充到效能最強大的行動工作站與玩家專屬的桌上型電腦,提升40%的繪圖效能註二 (相較於上一代產品的繪圖技術)以及超省電的4K影片播放功能,帶來身歷其境的超擬真經驗。Skylake架構不但達到更高的效能等級,更為電源使用效益帶來驚人的躍升(某些規格的提升幅度高達60%註三)。 此外,Skylake架構還造就出多項第一,包括行動工作站專用的Intel Xeon處理器、兩款新款桌上型電腦專用K規格產品、以及一款新行動平台K規格產品,透過BCLK外頻與DDR4超頻能力,大幅提升超頻空間。 第6代Intel Core處理器系列提供新一代的英特爾繪圖,不僅改進效能與電池續航力,還充分發揮Windows 10作業系統的功能。 第6代Intel Core處理器採用強大的Intel® 500系列繪圖[包含Intel® HD繪圖(Intel® HD Graphics)、Intel® Iris™顯示晶片(Intel® Iris™ Graphics)、以及Intel® Iris™ Pro顯示晶片(Intel® Iris™ Pro Graphics)]。 除此之外也加入其他新功能特色,包括:可調適性效能、待機模式以及其他主要功能的整合,像是影像訊號處理器註四與eMMC儲存介面、支援DirectX 12、Intel ® Speed Shift技術、支援USB-C介面的Thunderbolt™ 3以及跨產品系列的廣泛擴充性。Intel® Core m 處理器目前有Intel Core m3、m5、以及m7,讓客戶更容易分辨與選購,輕鬆找到最符合自己需求的Intel Core m處理器裝置。 效能躍升-第6代Intel Core處理器與Intel Xeon處理器發揮英特爾先進14奈米製程的優勢,採用從頭開始設計的模式,藉以發揮最新3D電晶體技術,造就出更低的功耗,並藉由納入更多電晶體,加入更多功能以及提升包括繪圖與媒體方面的效能,同時還能維持極佳的電池續航力。 第6代Intel Core處理器提供比前代產品高60%的運算效能註五。此外透過Intel® Speed Shift技術,讓系統反應速度提升20至45%註六。 電源使用效益-英特爾不斷地提升電池續航力,第6代Intel Core處理器系列以及Intel Xeon處理器持續提供優異的電源使用效益。 結合電源管理與許多設計改良,再加上英特爾14奈米製程與微縮33%的封裝,帶來更高的效率,讓內含Intel® Core™ m 處理器平台不僅能做得更薄、更輕,還能具備長達10小時的電池續航力註七。 此外,根據英特爾內部測試,顯示高效能第6代Intel Core H系列處理器(45瓦)註八的功耗降低60%,讓內含這些處理器的產品在不影響電池續航力的情況下具備更高效能。 驚人的視覺效果-新款Intel® 500系列繪圖元件提升40%的繪圖效能註九且加速20%的4K轉碼註十,搭配支援4K影片播放的專屬硬體,不僅營造更棒的4K體驗,且耗電遠低於上一代系統。 因此有更多的處理器資源,讓使用者在操作系統時更加流暢。第6代Intel Core處理器讓遊戲運行更加流暢,DirectX 12遊戲也能在PC飛快運作,由於耗用處理器資源降低,裝置能運行得更有效率,電池續航力亦得以延長。 精采絕倫的經驗-第6代Intel Core處理器的卓越效能,不論在現在甚至在未來都能造就絕佳的使用者經驗,包括無需纜線、不必輸入密碼、並採用更自然直覺的操作介面。 第6代Intel Core處理器搭配Intel® RealSense™技術與Windows 10作業系統,能協助使用者擺脫記憶和輸入密碼的繁瑣步驟。此外,英特爾還推出首款遠距離拍攝景物專用Intel RealSense鏡頭(R200),內建於指定的可拆卸式二合一裝置,且支援3D掃瞄與分享、景深擷取與量測、以及強化拍照與攝影功能等應用。 英特爾秉持著「無線化」經驗的願景,Intel® 無線顯示技術(Wireless Display ,WiDi)、Intel Pro無線顯示技術(Intel Pro WiDi)、以及WiGig無線擴充基座讓使用者徹底擺脫惱人的纜線,在任何地方皆能進行運算與分享,提供自主性更高的使用經驗。 針對需要高頻寬有線連結的使用者,第6代Intel Core還支援Thunderbolt™ 3,提供USB Type-C規格的Thunderbolt,傳輸速度達40Gbps,比USB 3.0快8倍,此多功能連結埠成為最快且最多元化的連結管道,可連結任何基座、裝置或螢幕。 自然直覺的使用者介面,像是無需使用鍵盤與滑鼠,透過語音即可完成更多操作。 高安全性-Skylake架構打造出更高的安全性,其中包括提供多一層硬體保護機制的Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)技術,把資料安置到平台中的安全容器內,以及Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)技術以協助防範各種緩衝區溢位攻擊。為充分運用此項功能,Intel SGX與Intel MPX須搭配額外的軟體。產業體系內的各家業者將於今年稍晚開始推出相關軟體。 英特爾長期與微軟合作,攜手為內含第6代Intel Core處理器的系統與裝置打造最佳化的Windows® 10使用經驗。 英特爾的各項平台創新技術,搭配Windows 10能創造許多嶄新的使用經驗,協助人們獲得更安全的電腦環境,擺脫記憶與鍵入密碼的繁瑣步驟,無須操作鍵盤與滑鼠就能輕鬆管理生活,另外還能享受4K影片帶來的視覺饗宴,以及更高等級的效能。舉例來說: • Windows Hello與Intel RealSense鏡頭(F200)帶來快速且安全的使用者驗證與登入流程,透過先進的臉部辨識技術,營造卓越且省電的使用者經驗。 • Cortana*個人數位助理結合改良式語音演算法調校機制以及語音啟動功能,在麥克風、電源、延遲性(latency)、以及反應速度等方面都有所改進。另外,即將推出的硬體式分散運算負載,讓第6代Intel Core處理器有更好的功耗與效能表現。 新上市的第6代Intel® Core™處理器系列以及行動工作站專用Intel® Xeon®將包含下列成員: • Intel Core m3、Intel Core m5、與Intel Core m5 vPro™,以及Intel Core m7與Intel Core m7 vPro處理器。 • Intel Core i3、Intel Core i5與Intel Core i5 vPro、Intel Core i7、以及Intel Core i7 vPro處理器。 • Intel Xeon E3-1500M v5處理器。 各家OEM廠商將推出內含第6代Intel Core處理器的新產品,現已有許多各式規格的新機種問市,未來幾個月還會有更多機種登場。另外今年還將有多款Intel® Xeon與Intel® Pentium® (奔騰)®處理器會陸續推出。Intel Core m5 vPro 與Intel Core m7 vPro,以及Intel® Celeron®處理器預計將於明年初問市。更多訊息請上網瀏覽www.intel.com。 註一、第6代Intel® Core™i5-6200U (配有電池容量43瓦小時) 與一台內含Intel® Core™i5-520UM(配有電池容量62瓦小時)的5年舊電腦相比:效能提升2.5倍(SYSmark 2014)、電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上執行Windows 10和在i5-520UM上運行Windows 7相比)、繪圖效能提高30倍(3D Mark Cloud Gate 繪圖測試子項目分數)。 註二、Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦)與 Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦)相比,使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註三、電源使用效益提高60% (CPU+PCH) 是以第6代Intel® Core™處理器i7-6920HQ與第4代Intel® Core™處理器i7-4910MQ相比,在Windows 10作業環境中用本機硬碟播放影片。 註四、影像訊號處理功能僅限於「U」與「Y」系列處理器產品。 註五、Intel® Core™ i5-6300HQ與Intel® Core™ i5-4300M相比,根據SPEC*int_rate_base2006測得分數進行推估。 註六、Intel® Core™ i5-6200U WebXPRT*2015 (整體提升20%),在WebXPRT*2015的相片處理測試子項目中更提高45%。 註七、推估Intel® Core™ M7-6Y75 在播放本機內的1080p解析度影片,使用容量36瓦小時的電池。 註八、Intel® Core™ i7-6920HQ與 Intel® Core™ i7-4910MQ相比,在Windows 10作業環境下播放本機硬碟內的影片。 註九、Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦)與Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦)相比,使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註十、Intel® Core™ M7-6Y75與 Intel® Core™ M-57Y1的4K解析度影片轉碼相比,使用CyberLink Media Expresso 7 UHD。 英特爾的編譯程式對於非英特爾微處理器進行的最佳化程度,和對英特爾微處理器進行的最佳化程度未必相同。這些最佳化包括SSE2、SSE3、以及SSE3指令集、以及其他最佳化。對於非由英特爾產生的任何最佳化程序,英特爾不對其可用性、功能、或成效做任何保證。本產品中微處理器相關的最佳化,乃針對配合英特爾微處理器所設計。某些非針對英特爾微架構的最佳化,僅保留供英特爾微處理器使用。請參考產品所附的使用者與參考指南,查閱更多關於本聲明所提的特定指令集。聲明改版 #20110804 效能測試中用到的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試數據,是採用特定電腦系統、零組件、軟體、作業及功能所測得。上述因素倘若有任何變動,可能導致測得結果出現差異。建議參考其他資訊與效能測試結果,以充分評估欲購買產品的效能,包括在搭配其他產品一起運作時的效能。 英特爾是BenchmarkXPRT開發社群的贊助者與會員,也是XPRT系列效能測量指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能測量指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據,藉以充分評估欲購買產品的性能。 文中提及許多結果是根據英特爾內建分析,僅供參考之用。包括系統硬體與或設計,或是組態上有任何差異均可能影響實際效能。 英特爾處理器的型號並非衡量效能的依據。處理器型號用來區別每個處理器系列的各項功能特色,不同系列處理器的型號代表的意義並不互通。詳情請參閱: http://www.intel.com/products/processor_number 「警告:變更時脈頻率與/或電壓可能導致:(i)系統穩定度下降,系統與處理器的可用壽命縮短;(ii)導致處理器與其他系統零組件失效;(iii)造成系統效能下滑; (iv)造成額外發熱或其他損壞;(v)影響系統資料的完整性。對於超出規格的運行情境,英特爾並未加以測試,亦無給予保固。若使用者自行變更處理器的時脈頻率與/或電壓,英特爾對於處理器執行任何特定用途的適用性概不承擔任何責任。」 所有產品、日期、數據僅根據當前預期,日後可能有所異動,恕不另行通知。 本文中的英特爾產品計畫,並非英特爾正式產品藍圖計畫。請洽詢英特爾業務代表,索取英特爾目前產品藍圖計畫。 SYSmark* 2014是BAPCo*的效能測量指標,用來測量Windows*平台的效能。SYSmark用來測試三種使用情境:辦公室生產力、媒體創作、以及數據/金融分析。SYSmark涵蓋包括微軟*與Adobe*等ISV業者的各種實際應用程式。 WebXPRT* 2015是Principled Technologies*的效能測量程式,用來測量各種Web應用的效能,包含六種使用情境:相片編修、整理相簿、股票選擇權詢價、本機記錄、銷售圖表、以及探索DNA定序。WebXPRT能測試各種現代的瀏覽器技術,包括HTML5 Canvas 2D、HTML5 Table、HTML5 本機儲存、HTML5 Web Workers、AES 加密、DOM、以及JavaScript*。 3DMark*是Futuremark*的一款效能測量程式,用來測量DX* 9 / OpenGL* ES 2.0、DX 10、以及DX 11遊戲效能,共包含四項主要測試:「Ice Storm」測量DX 9 / OpenGL ES 2.0;「Sling Shot」 測量OpenGL ES 3.0/1;「Cloud Gate」測量DX 10;「Sky Diver」測量DX11;「Fire Strike」則是測量 DX 11 的繪圖效能。 SPEC* CPU2006是SPEC機構的效能測量程式,透過各項運算密集應用子項目來測量裝置的效能與吞吐量。SPECint*_base2006能測量裝置完成一次整數運算作業所耗費的時間。SPECint*_rate_base2006能測量吞吐量以及一部裝置在一定時間內能完成多少整數運算作業。 Windows* HD本機影片播放元件平均功耗。卸除所有USB裝置並連結到本機的WiFi基地台,將螢幕亮度調到200 nits (關閉DPST,在白色背景下將亮度調至200 nit,然後關閉DPST)。靜候10分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows metro播放程式開啟《Tears of Steel》短片(解析度1080p的H264格式影片,流量為10MBps)。測量出播放影片時的平均功耗。重複測量3次然後取中間值。 電池壽命與效能測量是在英特爾參考設計平台上進行。 Intel Reference Platform即是新系統範例。各家系統製造商的產品因設計不同,其效能也有所差異。 Intel CRB公板,Intel® Core™ M-5Y71處理器,熱設計功耗PL1=4.5瓦,2核心4執行緒,升頻至2.9GHz/2.6GHz,記憶體:2支2GB LPDDR3-1600,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板,Intel® Core™ M7-6Y75,熱設計功耗1 PL1=4.5瓦,2核心4執行緒,升頻至3.1GHz/2.9GHz,記憶體:2支2GB LPDDR3-1600,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i7-6920HQ處理器,熱設計功耗45瓦,4核心8執行緒,升頻至3.8GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel 固態硬碟 240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i5-6200U處理器3,熱設計功耗PL1=15瓦,2核心4執行緒,升頻至3.4GHz/3.2GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel 固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1080。繪圖驅動程式:15.40.4225版。 Intel® Core™ i5-520UM 處理器 (時脈為1.86 GHz,4執行緒/2核心,3M快取),裝於Acer Aspire One* 1830T-3721:熱設計功耗18瓦。BIOS版本: Insyde v.1.11*,繪圖:Intel HD繪圖(驅動程式版本v. 8.15.10.2104),記憶體: 8 GB (2支4 GB) DDR3 1333 Mhz,硬碟機:Seagate* 500 GB,作業系統:Windows* 7,電池容量: 62瓦小時。 Intel CRB公板,Intel® Core™ i5-6300HQ處理器,熱設計功耗45瓦,4核心4執行緒,升頻至3.2GHz,記憶體:2支4GB DDR4-2133,儲存媒體:Intel固態硬碟240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板, Intel® Core™ i5-4300M處理器,熱設計功耗37瓦,2核心4執行緒,升頻至3.3GHz,記憶體:2支4GB DDR3-1600,儲存媒體: Intel固態硬碟240GB 535系列,螢幕解析度設為1920x1200.。 Intel CRB公板、Intel® Core™ i7-4910MQ處理器,熱設計功耗47瓦,4核心8執行緒,升頻至3.9GHz,記憶體:2支4GB DDR3L-1600,儲存媒體:Intel固態硬碟,螢幕解析度設為1920x1200。 #廠商資訊 廠商名稱:英特爾 (intel) 廠商網址:www.intel.com.tw 廠商電話:0800455168
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微軟發表殺手級行動資安平台
隨著雲端服務與行動裝置普及所帶來的BYOD (Bring Your Own Device) 趨勢,單純的被動防禦已經無法滿足企業整體的資安防護需求。 為協助企業化被動防禦為主動偵測與預警,台灣微軟今(三) 日發表進階威脅分析技術(Advanced Threat Analytics, ATA) ,透過分析、自我學習、偵測及預警四步驟,協助企業禦敵於機先,同時結合企業行動化管理方案(Enterprise Mobility Suite, EMS) 三大防護機制,建立行動化世代全方位的資訊安全。 在一個行動優先、雲端至上的世界,員工自攜裝置到工作場所的 BYOD趨勢與行動網路普及,讓員工可從不同地點、裝置存取企業資料以維持生產力,而導入行動化的同時可能為企業帶來資料外洩的隱憂;此外,駭客透過網路攻擊與威脅的頻率以及嚴重性也變得更加複雜且難以預防,加上台灣近年來已經從被「駭」對象轉變為駭客攻擊的加害跳板。 根據統計,在眾多網路攻擊中,企業目錄服務中的身分認證是最常見的攻擊目標,有 76%被入侵的網路都因為使用者的身分被駭客竊取所致;值得注意的是,當企業環境遭受駭客或有心人士的攻擊,IT人員平均需要200天以上才能發現遭入侵的系統漏洞,國內的企業則近一年,這段時間,可能已經造成企業不可挽救的機密外洩損失;根據統計,企業因資安問題造成的平均損失接近350萬美元(相當於新台幣1億1千300萬元)。 近年常發生的身分認證攻擊,包括駭客藉網路攻擊、竊取使用者認證以提升權限,且以合法工具 (而非惡意程式碼) 做為攻擊手段的案例等也更見頻繁。 微軟因應企業及行動管理的趨勢,持續致力於強化企業資安藍圖的布局,協助企業能夠跨內部部署 Active Directory Domain Services (AD DS) 與雲端,以共通的身分識別整合基礎架構技術環境;為此,微軟研發出「企業行動化管理方案」EMS (Enterprise Mobility Suite) ,囊括混合式身分識別管理(Azure AD Premium) 、行動裝置管理(Microsoft Intune) 、資訊保護(Azure Rights Management)、進階威脅分析技術(Advanced Threat Analytics) 等四大防護管理,建立完善防衛機制,四大防護策略如下: 混合式身分識別管理(Azure AD Premium) :幫助企業透過雲端管理內部部署目錄使用者的身份識別、基礎佈建和存取管理,讓員工擁有適用的雲端自助式密碼設定,而從機器學習導向的資訊安全報告,可顯示登入異常狀況和其他威脅。 行動裝置管理(Microsoft Intune) :企業可從雲端管理及盤點所有電腦和各種跨平台行動裝置,員工可使用所喜愛的裝置工作,同時又可確保公司資料的安全。 資訊保護(Azure Rights Management) :以雲端或包含現有內部部署基礎架構的混合模式,透過簡便易用的軟體開發套件 (SDK) 將資訊保護整合到公司應用程式之中,保護公司資訊及資產。 進階威脅分析技術(Microsoft Advanced Threat Analytics) :透過內建情報以識別可疑的使用者和裝置活動運用深層封包偵測技術以及其他資料來源所提供的資訊建立組織資訊安全圖表,並以近乎即時的方式偵測進階攻擊。 「對IT或企業來說,考量到的不只是跨平台間的系統整合與部署,更需要的是行動安全防護與安全威脅預警的機制;EMS多元的解決方案結合市場趨勢和技術實力,是企業邁入行動與雲端優先世界的全方位資訊安全解決方案。」 台灣微軟雲端與企業平台事業部副總經理 葉怡君特別強調:「行動網路與裝置的普及帶來的行動資安挑戰變化快速,僅有被動防護仍有不足,EMS解決方案中的進階威脅分析技術(ATA) 可把企業資安系統從被動防護提升到主動分析、預測及預警的強化防護,讓EMS四大防護機制更加強化,進而守護企業因應行動化世代的資訊安全。」 因應大數據的新時代,微軟機器學習(Machine Learning, ML) 成為企業資安防護機制中能夠學習並偵測的重要推手;機器學習應用主要結合於EMS四大防護機制的進階威脅分析技術(ATA),藉由最短21天的主動學習,記錄使用者行為、使用裝置與資源存取軌跡,並據此偵測是否有任何異常狀況、預測可能的資安威脅發生,主動通報預警,讓ATA能發掘出以往需要平均200天以上才能被發現的潛藏資安攻擊,縮短發現使用者異常行為的時間,大幅降低企業因資安危機所帶來的損失。 微軟自1994年開始推出機器學習(Machine Learning)服務的雛型後,持續在機器學習領域發展,藉由結合Microsoft Azure雲端運算、大數據即時分析,持續地接受資料學習正確判斷、篩選內容,甚至從中找出實用資料並進一步預測,至今已廣泛運用於各項產業,「企業資安防護」更是其中重要的應用之一,成為強化微軟進階威脅分析技術(ATA) 的重要一環。 微軟進階威脅分析技術(Advanced Threat Analysis, ATA) 是微軟新一代內部部署平台的資安解決方案,它會自動分析、學習和識別正常及非正常的實體 (使用者、裝置和資源) 行為,進而保護企業以避免遭受進階的鎖定目標攻擊。 藉由四大禦敵步驟,透過機器學習及主動行為分析,預測、防範並主動通知管理者不尋常行為及可能受到的危害,可為企業帶來即時威脅偵測、快速行為分析與動態調整、減少預警誤報造成的消耗、有效聚焦出攻擊時間表等四大好處。 安裝完成後,只要使用預先設定、非侵入式的連接埠鏡像,即可將與AD相關的所有流量鏡像至 ATA,同時避免攻擊者察覺。ATA 會使用深層封包偵測技術來分析所有AD流量,可以從安全性資訊和事件管理(Security Information and Event Management, SIEM),整合其他來源並收集相關事件。 ATA 自動透過機器學習(Azure Machine Learning) 學習和剖析使用者、裝置和資源的行為,然後運用自身的自我學習技術建立組織資訊安全圖表。組織資訊安全圖表會對映到使用者、裝置和資源關聯性及活動的實體互動。 在建立組織資訊安全圖表後,ATA 會開始找出實體行為中的任何異常現象,並識別可疑活動。不過,這些不正常活動要先經過資安管理人員進行關聯性彙整及確認。 ATA將會通報不正常和可疑活動,並且,為了進一步提高預警準確度以節省IT的時間和資源減耗,ATA會在發出警示之前比較實體行為和自身行為,及比較互動路徑中其他實體的行為,大幅降低誤判數量讓IT更能集中對付實際威脅。 此外,ATA 自動透過機器學習(Machine Learning) 學習和剖析使用者、裝置和資源的行為,以應付快速演化的網路攻擊;葉怡君進一步呼籲,網路攻擊防禦不可忽視,尤其對於公司機密若不慎外流或被不法使用,將導致嚴重無法挽救損失的企業客戶而言,如政府機構、金融產業或科技資訊產業等,都應該更加倍重視企業資安的管理,藉由導入為企業量身打造的客製化的EMS+ATA全方位解決方案,共同強化企業防護機制,更啟動積極的主動分析、預測及預警的加持防護,為企業創造加倍雙乘的企業資安防護效益。 #廠商資訊 廠商名稱:台灣微軟公司 廠商網址:www.microsoft.com 廠商電話:02- 3725-3888
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MIT在地品牌 在地回饋 PLEXTOR台灣限定 舊換新折扣方案
講求速度的時代,大家的電腦都越來越快,你的電腦是否也不斷升級趕上時代潮流呢? 台灣品牌Plextor慶祝新產品誕生 - M6V,現在要給台灣消費者一個換新碟的好機會!身為MIT品牌,折扣不給台灣人要幹嘛! Plextor推出「舊換新」折扣方案,只要帶著你的舊硬碟,不限廠牌、不限機種、不論好壞,購買Plextor M6V,即可享有立即折扣!最多可折抵1,000元喔! 自2015年8月28日起,至2015年9月30日止 Plextor M6V 2.5吋SSD ■ M6V 128GB 舊換新折扣 150元 ■ M6V 256GB 舊換新折扣 300元 ■ M6V 512GB 舊換新折扣 1,000元 1. 傳統硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)皆可,國內外不限廠牌、不限機種,不論功能是否良好,配件是否完整,皆適用本方案。 2. 每台舊硬碟限折抵乙台Plextor M6V新機,折價金額依照本活動內容。 原價屋、順發電腦、欣亞數位、良興電子、德寶資訊、德總電腦、德源電腦、新美資訊、昇鼎科技、紐頓電子、紐華電腦、立曜資訊、宏晉科技、虹友、駿太科技、仕鉑電腦、凌傑資訊…等全省指定門市。由於門市眾多,本清單可能有所遺漏,請與店家確認是否配合本活動。 本方案不負責舊硬碟之資料備份或轉移,將舊碟機交予門市前,請務必將資料先行備份,如有資料安全顧慮,請務必將舊碟機格式化後才交予門市。 連結=(01)PLEXTOR M6V 256GB SSD實測開箱,入門級固態硬碟中的優質精品![http://www.pcdiy.com.tw/webroot/article_new.php?art=2987]
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全球體積最小最省電的狂熱級顯示卡,AMD Radeon R9 Nano引領4K遊戲體驗帶入客廳!
AMD(NASDAQ:AMD)持續將顯示卡設計推向極致,發表全新產品AMD Radeon™ R9 Nano,為史上最快的Mini ITX顯示卡(註1,透過超靜音、超精巧的PC設計,讓玩家可以在自家客廳盡情享受4K遊戲。2015年6月,AMD Radeon R9 Nano顯示卡首次在洛杉磯的E3電子娛樂展上曝光,向全球玩家展示其優異性能,搭載代號「Fiji」繪圖晶片,包括先前推出的AMD Radeon™ R9 Fury與R9 Fury X顯示卡,AMD Radeon R9 Nano為今年推出的第三款「Fiji」產品。AMD Radeon™ R9 Fury系列顯示卡產品以「Fiji」晶片作為運算核心,象徵PC遊戲的全新轉捩點,採用高頻寬記憶體(HBM),在超高解析度模式下,提供極致功耗效率與運算效能,同時也提供卓越的VR虛擬實境體驗及流暢的遊戲畫面,皆能,而AMD Radeon R9 Nano更為世界各地的狂熱級玩家帶來革命性的外型尺寸,滿足各種需求。 和上一代AMD Radeon™ R9 290X顯示卡相比,AMD Radeon™ R9 Nano顯卡效能提升30%註2,以及功耗降低30%註3,功耗僅為175W,是全球超節能的Mini ITX狂熱級顯示卡。僅6吋長的空冷電路板,代表的是全新的一個產品類別,不論是遊戲玩家、PC改裝玩家或系統整合業者,皆能打造前所未見的外型精巧且獨特的超小型電腦尺寸,開創嶄新的時尚PC設計時代,這些PC整體體積不超過家用DVR錄影機或遊樂器大小,並且可完全契合而不顯突兀。 AMD全球副總裁暨運算與繪圖事業群產品部門總經理Matt Skynner表示,藉由Radeon™ R9 Nano顯示卡,AMD將4K遊戲體驗完美融入至客廳環境中,擁有超靜音且超迷你的設計外型,卻可在最新的API包括DirectX® 12與Vulkan™上,運行多款現今熱門遊戲,是目前市面上絕無僅有的卓越設計。AMD Radeon™顯示卡產品為PC遊戲開創全新時代,搭載優異效能、無與倫比的GPU設計,並帶來許多革命性技術。堪稱PC遊戲革命的重要時刻,我們相當驕傲將此款頂尖產品加入自家AMD Radeon R9系列顯卡陣容當中。 AMD Radeon R9系列顯示卡涵蓋全線產品陣容,建議網路零售價從199美元到649美元間不等註4,為前所未有的4K遊戲體驗帶來令人震懾的繪圖性能,是同級產品無法匹敵的境界。AMD Radeon R9系列顯示卡更可滿足各種玩家在不同需求和預算下享受優質的遊戲體驗。 AMD Radeon™ R9 Nano的建議網路零售價(SEP)為649美元(截至2015年8月27日),將在2015年9月7日當週透過店面通路與特定電子零售通路販售。 註1:測試皆由AMD在優化的AMD參考系統執行。PC製造商可能因不同配置而產生不同的結果。在3DMark FireStrike,解析度3840x2180,預設Ultra,0xMSAA,0XAF環境下模擬GPU效能;Radeon™ R9 Nano測試系統使用Intel® Core™ i7-5960X 3.0GHz處理器,16GB(4個4GB)DDR4 2666記憶體,Windows® 10 64位元作業系統,及AMD Catalyst驅動程式版本15.201,測得分數為3411;Sapphire Radeon™ R9 380 Mini ITX使用相同系統,AMD Catalyst驅動程式15.20下,測得分數為1551,GTX 970 Mini ITX使用相同系統,GeForce驅動程式版本355.60 WHQL,測得分數為2593,GTX 960 Mini ITX使用相同系統,GeForce驅動程式測得分數為1297。GRDT-73 註2:測試皆由AMD在優化的AMD參考系統執行。PC製造商可能因不同配置而產生不同的結果。測試遊戲為《極地戰嚎4》,解析度3840x2180,預設Ultra High,SMAA,0XAF環境下模擬GPU的效能;Radeon™ R9 Nano測試系統使用Intel® Core™ i7-5960X 3.0GHz處理器,16GB(4個4GB)DDR4 2666記憶體,Windows®10 64位元作業系統,及AMD Catalyst驅動程式版本15.201,測得分數為37.966 fps,Radeon™ R9 290X使用相同系統,及AMD Catalyst驅動程式版本15.20測得分數為27.207 fps。GRDT-69 註3:根據產品設計,Radeon™ R9 Nano主板設計為175W,而Radeon™ R9 290X主板設計為250W。GRDT-76 註4:截至2015年8月27日 註5:AMD Radeon™及FirePro™獨立顯示卡,基於次世代繪圖核心架構以多個獨立執行引擎「計算單元」(CU)。每個CU單元包含64著色器(串流處理器)共同合作。 #廠商資訊 廠商名稱: 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址:www.amd.com 廠商電話:02-2655-8885
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中華電信與微軟雲端策略聯盟 在地服務 全球佈局 全方位雲端服務
為提供政府與企業更便利的雲端服務,以及更彈性的企業私有雲與混合雲部署選擇,中華電信與台灣微軟今 (廿六)日共同簽訂雲端策略聯盟協議,由中華電信董事長蔡力行、微軟全球資深副總裁暨大中華區首席執行長賀樂賦 (Ralph Haupter),宣布雙方在雲端服務解決方案 (Cloud Solution Provider, CSP) 與雲端平台夥伴計畫(Cloud OS Network, COSN)兩方面進行策略合作,提供政府與企業IaaS、PaaS及SaaS全方位雲端服務,同時透過雲端平台夥伴計畫,提供雲端服務與資料在地化的選擇,確保資料的合規性與安全性,雙方合作被視為台灣雲端服務的新典範。 中華電信是微軟在台灣電信業首位雲端服務策略合作夥伴,雲端平台夥伴計畫是結合中華電信在資通訊與雲端基礎優勢,以及微軟全球雲端平台軟體優勢,提供企業彈性、多元、資料落地選擇的私有雲與混合雲服務,不但可彈性調度IT資源,更可兼顧預期外的業務流量與服務需求,為國內企業提供國際級的雲端服務! 中華電信從電信服務業轉型為最值得信賴的資通訊(ICT)服務公司,在寬頻網路、資訊安全、雲端服務、大數據 (Big Data)、物聯網等都相當投入,特別是在雲端方面,更在板橋打造世界級的IDC機房,完整布局雲端服務,帶動台灣資通訊產業進入智慧型經濟。 針對中華電信與台灣微軟共創台灣資通訊業史上規模最大的雲端策略聯盟,鎖定政府機關與中大型企業提供雲端服務,中華電信董事長蔡力行表示:「過去台灣科技業在傳統生產模式上是以硬體製造鏈為強項,但在雲端與大數據的新經濟方面,『硬體是必須,但軟體是必要』,很高興中華電信在國際級雲端機房及雲端服務的專業表現,得以成為微軟在台灣的第一個雲端策略合作夥伴,強化雲端從IaaS、PaaS到SaaS一條龍的應用深度與廣度,提供客戶多元且更國際化的選擇。」 政府機關、金融機構與中大型企業客戶,因掌握極機密資料與個人資訊,在進行雲端部署規劃時,資訊安全防護是首要考量,中華電信與微軟在資訊安全防護服務上已有多年非常專業實戰防治經驗,可強化雲端服務的隱私與安全性,企業可彈性選擇雲端服務,資料也可以安心、安全地儲存於本地的國際級機房,提供客戶更安全多元的雲端服務。 微軟全球資深副總裁暨大中華區首席執行長賀樂賦(Ralph Haupter) 回應此次合作案表示:「此次與中華電信合作是微軟在亞洲佈局的另一個里程碑,微軟樂見,也希望透過中華電信在台灣綿密的通路與專業技術支援服務,將微軟的雲端加值服務推廣給雙方的企業客戶、擴大合作基礎。」 賀樂賦也補充道:「企業使用雲端服務已是全球趨勢,但資訊安全是政府與金融業相關客戶念茲在茲的議題,也是台灣政府機構與金融機關普遍對於全面走向公有雲端抱持觀望態度的主因。此次微軟與中華電信分別提供符合國際雲端隱私安全規範ISO27018、CSA STAR雲端安全認證的雲端服務,讓雲端服務在地化,可完全消弭對於雲端資安的顧念,更安心、安全地採用最優質的雲端服務。」 科技部政務次長林一平對於中華電信與微軟的合作也樂觀其成表示:「目前,政府透過雲端運算發展方案全力推動生產力4.0,希望促成產業轉型與加值,雲端技術及服務則是企業轉型提升企業競爭力的關鍵契機。此次中華電信與微軟的雲端策略聯盟,將協助各企業跳脫原有技術門檻、成本與資料安全的顧慮,推動企業走向雲端並拓展業務觸角至全球各地。我們樂見雙方聯盟為台灣的產業價值鏈串起更多的轉型商機。」 台灣微軟總經理邵光華表示:「藉由與中華電信在雲端服務解決方案的合作,讓中小企業走上雲端無負擔,不用自行維運管理就可以使用最好的Office 365服務;所有租用或訂閱的雲端服務費用都可以整合在一張帳單內,並由合作夥伴中華電信協助代管,大幅降低中小企業使用雲端服務的技術門檻,也提供企業客戶更多樣的選擇。」 中華電信數據分公司總經理馬宏燦表示:「中華電信將於9月1日開始提供微軟雲服務,企業客戶不僅能夠依照公司規模以租代買、彈性租用應用軟體,同時,可使用最新軟體版本,也可搭配中華電信的相關軟硬體服務提供給客戶,讓企業客戶省去IT技術門檻,專注於其本業發展。」 中華電信與微軟的合作不但可藉助中華電信長期深耕台灣中小企業的服務優勢,也可運用微軟在軟體技術獨步全球,為企業客戶共同推出雲端解決方案的加值服務,進而降低中小企業使用雲端服務的技術門檻,協助客戶全方位布局雲端資源,增進生產力與擴展營運觸角,催生更多台灣企業站上國際舞台! COSN 的主要架構是運用Windows Server配合System Center以及Azure Pack加值套件所打造出的 Cloud OS服務。透過微軟Cloud OS服務,將提供公、私有雲一致性的技術及基礎架構,讓企業不再陷於選擇自建私有雲、或是使用公有雲的選擇的苦惱中,可運用既有的IT投資並依照符合業務需求的模式部分移轉至雲端,不僅能夠滿足企業混合雲的營運需求,更進一步讓企業可自行在公有雲及私有雲的雲端中心進行資源配置。 #廠商資訊 廠商名稱:台灣微軟公司 廠商網址:www.microsoft.com 廠商電話:02- 3725-3888
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證交所與七大券商共同見證 精誠資訊推出國內第一套「證券線上開戶平台」
在證交所與國內七大券商見證下,精誠資訊發表全新「證券線上開戶平台」,這是台灣第一套首度整合「影音認證」與「CA憑證」的線上證券開戶解決方案,兼具「便利性」與「安全性」。該平台預計十月正式上線,目前已經獲得第一金證、富邦證、日盛證、凱基證、兆豐證、永豐金證、合庫證採用,成為國內率先提供完整證券線上開戶服務的七大券商。 「運用科技工具,落實數位金融3.0服務,是政府既定的策略方向,也是時勢所趨。近年來證交所陸續建立新資訊中心、採用新交易系統,都是為了提供投資人與券商一個更快速、便利又安全的投資環境。」台灣證券交易所總經理林火燈表示:「「證券線上開戶」的關鍵重點在於開戶資料的正確性,以及投資人資料透過網路傳輸的安全問題。 精誠資訊整合成熟的『影音認證』技術、並與台灣網路認證公司共同合作『CA憑證』解決方案,可以確保投資人在『安全』的前提下享受更多『便利』的服務。」 精誠資訊總經理林隆奮表示:「FinTech (Financial Technology),也就是所謂的金融科技的興起,正在逐步改變傳統金融產業的營運模式。產業與資訊科技的融合,促使企業必須考慮新的經營模式,新的戰略。 證券線上開戶是台灣邁向數位金融的第一步,未來,在大數據與雲服務科技持續發展下,與金融業如何融合,碰撞出創新的服務,可說有無限的可能性,而精誠很榮幸可以參與其中,為台灣的創新金融服務貢獻一份力量。」 精誠資訊金融服務事業體總經理范植德表示,「過去有許多民眾使用的服務常常是科技在前,使用者在後,政府政策在最後。這次完全顛覆,由政府帶頭跑在前面,先開放法規,使用者迅速配合實施,技術全力支援創新,是一個全新又成功的產業生態合作案例。」 「證券線上開戶平台」也將於「富聯網(www.money-link.com.tw)」建立入口網站,消費者在該入口網站中可以自由選擇各大券商的線上開戶App,進行開戶流程;經由『影音認證』投資人身份及意願後,系統會發給『CA憑證』完成開戶作業。預計最快在10月,七大券商即可透過該入口網站,率先讓消費者享受到線上開戶的便利。 #廠商資訊 代理商名稱:精誠資訊股份有限公司 廠商網址:www.systex.com 廠商電話:02-7720-1888
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威聯通科技推出搭載 AMD 四核心 2.0GHz 處理器 TS-x63U NAS 系列,內建 10GbE 埠及支援硬體加密
威聯通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今日宣布推出搭載高效能 64 位元 AMD 嵌入式 G 系列四核心 2.0GHz 處理器的企業級機架式 TS-x63U NAS 系列,包含可搭載 4、8 及 12 顆硬碟機種。全系列皆提供單一及雙備援電源供應器兩種選擇,以及配備 4GB 節能型 DDR3L 記憶體 (可擴充至16GB)。 TS-x63U 系列內建單埠 10GbE SFP+ 網路擴充卡,提供高達1,000 MB/s 網路傳輸速度;更特別支援橋接 1GbE 裝置至 10GbE 網路環境的功能,可搭配其 4 個 Gigabit 網路埠彈性使用,替企業省下額外購置 10GbE 網路交換器費用;加上其 AES-NI 硬體加速加密技術提供高達 780 MB/s 讀取速度、SSD 快取功能及支援 12 顆硬碟的儲存擴充裝置的高可擴充性,TS-x63U 系列不僅是中小企業檔案備份、災難復原、虛擬化儲存及私有雲的理想選擇,更完全滿足部署高速 10GbE IT 架構與作業環境的需求。 威聯通產品經理許博傑表示:「QNAP 為旗下搭載 AMD 處理器的 NAS 產品線增添機架式 TS-x63U 系列,提供預算有限的企業組織同樣經濟實惠的 10GbE儲存方案新選擇。而透過即將推出的 Qswitch 應用程式,TS-x63U 系列可提供 1GbE 和 10GbE 網路環境的橋接功能。使用者不需要額外購買 10G 網路交換器或高階路由器,便可獲得最佳網路作業環境,還可透過 Qswitch 搭配多組網路攝影機,建立獨立且安全的私有網路監控應用。」 AMD 嵌入式解決方案資深行銷總監 Dilip Ramachandran 表示:「我們相當榮幸能擴大與 QNAP 的合作,為中小型企業市場帶來創新的 NAS 解決方案。在系統以低功耗運作時,AMD G 系列 SoC 能充份提供高效能及彈性。」 TS-x63U 系列搭載最新 QTS 4.2 作業系統,提供完整的虛擬化應用。使用者可透過 Virtualization Station (虛擬機工作站) 在 NAS 上運行 Windows®、Linux®、UNIX®和 Android™ 虛擬機執行多項應用;或利用融合 LXC 和 Docker® 輕量級虛擬化技術的 Container Station (軟體容器工作站) 在 NAS 上執行多個獨立而完整的 Linux 虛擬機,並由內建的 Docker 線上市集 (Docker Hub™ Registry) 下載眾多應用程式隨裝即用;還可有效率地管理VMware®、Microsoft® 與 Citrix® 虛擬化解決方案。 使用者可利用 QTS 儲存空間總管輕鬆管理 NAS 整體儲存空間,並快速建立 Volume/LUN 快照來進行備份、回復與複製 (Cloning)。TS-x63U系列提供儲存空間擴充彈性,可連接一台 QNAP 儲存擴充設備 (支援 12 顆硬碟UX-1200U-RP 或支援 8 顆硬碟 UX-800U-RP),最多擴充至 24 顆硬碟,使總儲存空間高達 192 TB 容量(單顆硬碟 8 TB 計算)。中小企業可依需求逐步擴充儲存空間,解決監控影像、電視影音與巨量資料歸檔等高儲存密集需求的應用。 TS-x63U 系列包含全方位豐富的商業應用,包括支援 Windows、Mac®、Linux/UNIX 跨平台檔案分享的集中化資料儲存中心,以及 Windows AD、LDAP 目錄服務與 Windows ACL 支援服務以提升權限設定及管理效率。 此新系列也可作為 Windows 網域控制站,並提供 Windows 和 Mac 彈性備份方案,以及 RTRR、rsync 和雲端備份等災難復原解決方案。除了完善的 NAS 整機加密功能外,使用者也可選擇以 AES 256-bit 技術加密共用資料夾。 QNAP 更提供多樣化的應用程式,讓工作更有效率,包含:Qsirch (酷先生) 強大的近即時 (Near Real-Time) 全文檢索搜尋工具,讓 NAS 檔案搜尋更快速;Qsync 新增中央控管模式並支援遠端銷毀同步資料夾,是群組檔案分享與協同合作的最佳利器;Gmail Backup 應用程式可將個人及企業的 Gmail 備份至 NAS,重要郵件不遺失。 TS-463U-RP:機架式,支援 4 顆硬碟 TS-863U-RP:機架式,支援 8 顆硬碟 TS-1263U-RP:機架式,支援 12 顆硬碟 TS-463U:機架式,支援 4 顆硬碟 TS-863U:機架式,支援 8 顆硬碟 TS-1263U:機架式,支援 12 顆硬碟 AMD 嵌入式 G 系列四核心 2.0GHz 處理器,擁有 4GB DDR3L 記憶體 (可擴充至 16GB);支援熱插拔 2.5”/3.5” SATA 6Gbps 硬碟或 SSD;內建單埠 SFP+ 10GbE 網路擴充卡;4 x Gigabit 網路連接埠;2 x USB 3.0 埠;3 x USB 2.0 埠 (4 顆硬碟機種)、2 x USB 2.0 埠 (8 顆和 12 顆硬碟機種) 新款 QNAP NAS TS-x63U 系列已正式出貨。欲了解更多威聯通科技的產品及經銷商,請至www.qnap.com。 #廠商資訊 廠商名稱: 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址:www.amd.com 廠商電話:02-2655-8885
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AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示繪圖、節能運算、 與晶片堆疊方面的技術創新
AMD(NASDAQ:AMD)多位技術高階主管,於Hot Chips年度盛會中闡述代號為「Carrizo」的新款高效能APU,與代號「Fiji」的AMD Radeon™ R9 Fury系列GPU的技術,包含背後眾多效能與能源效率的工程成就。 研討會焦點包括第6代AMD A系列APU(代號「Carrizo」)中高解析度影像與繪圖處理引擎的細節,與長達8年的發展歷程,以及最終如何在AMD最新頂尖的AMD RadeonTM Fury系列GPU(代號為「Fiji」)中,實現晶片堆疊技術與全新記憶體架構,支援4K遊戲與VR虛擬實境功能。第6代AMD A系列處理器採真正系統單晶片設計(SoC),以降低x86核心功耗高達40%,同時更大幅提升CPU、繪圖處理與多媒體效能表現,較前一代產品更為優異。 全新AMD Radeon™ R9 Fury X GPU每瓦效能也提升至AMD前一代高階GPU的1.5倍。 AMD技術長Mark Papermaster表示,藉由新世代APU與GPU技術,AMD的工程團隊徹底顛覆效能與能源效率的定義。憑藉著APU的創新設計,在晶片中納入許多電晶體,大幅提升功能與效能,搭載先進的電源管理技術,並在硬體元件上建置異質運算架構。AMD率先在各種新款GPU中,導入晶片堆疊與HBM高頻寬記憶體等突破性技術,在每瓦效能方面獲得大幅度的跨世代提升。 AMD將在兩場大會演講中揭露許多細節。其中AMD院士暨設計工程師Guhan Krishnan,將於8月24日主講「28nm Carrizo APU繪圖與多媒體作業的能源效率」,會中將深入闡述各種功能的提升,為效能型筆記型電腦與各種可變型裝置打造卓越效能、電池續航力與使用者體驗。 8月25日登場的「AMD新一代GPU與記憶體架構」,AMD全球副總裁暨產品技術長Joe Macri將介紹從提案到產品上市整整8年的歷程,以及與多家關鍵夥伴廠商的合作,詳細闡述新款AMD Radeon R9 Fury系列GPU背後優異效能與效率的架構細節。 介紹全新Fiji系列AMD Radeon R9 Fury GPU,得從最佳晶片堆疊選項說起,這項技術不僅將大量的記憶體納入與GPU同一個晶片封裝中,在不增加功耗下,大幅增加高效能繪圖引擎可用的記憶體頻寬。 AMD與記憶體夥伴SK海力士合作,採用AMD GCN次世代核心架構打造新款GPU,透過4096位元的記憶體介面,提供4GB高頻寬記憶體容量(HBM),達到前所未有的512 Gb/s記憶體頻寬。新款記憶體堆疊在封裝中的位置緊鄰著GPU,並採用首創的高量中介層(high-volume interposer),搭配繪圖業界首創的矽穿孔(TSV)與微凸點(micro-bump)技術。 HBM與中介層不僅提供比先前世代GDDR5記憶體多60%的頻寬註3,每瓦效能更是GDDR5的4倍註4。此外,Fiji系列具備最高達8.6 TFLOPS的效能,比前一代(Radeon™ R9 290系列GPU)產品提高將近35%,進而提升高達1.5倍的每瓦效能。 全新第6代AMD A系列APU內含多達12個運算核心(4個CPU加上8個GPU)*,搭載AMD「Excavator」CPU核心與第3代AMD GCN架構,打造一款極具革命性的處理器,不僅電池續航力是前一代產品的2倍註5,遊戲效能也比同級競爭對手的處理器高出達2倍。 處理器結合AMD多項電源管理的創舉,包括為首款產品建置調適性電壓與頻率調整(AVFS)、首款專為筆電產品的晶片導入視訊壓縮技術(HEVC)/ H.265解碼器、以及首款APU同時運用多種色彩壓縮與節省頻寬的技術。 此外,AMD將與各界分享關於時脈與電力閘控管理的細節,發表新款整合南橋元件,以及在切入休眠與閒置模式方面的諸多功能提升。另外AMD還將談到多項效率改良,包括讓SoC快速切換到最低功耗狀態,以及具備自行刷新能力的DRAM記憶體。 AMD第6代A系列APU注入的各項電源創新科技,獲致多方面的節能效益,省電幅度相當於享有下一代微縮製程的優勢,但實際上採用的仍是經成本優化的28nm製程。 #廠商資訊 廠商名稱: 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址:www.amd.com 廠商電話:02-2655-8885
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